Máy dò khuyết tật hạt từ huỳnh quang HMP-8000

Máy phát hiện lỗi hạt từ quangHMP-8000

1Nguyên tắc làm việc

Khám phá hạt từ sử dụng sự tương tác giữa trường rò rỉ từ và bột từ tại khiếm khuyết của mảnh làm việc.Nó tận dụng sự khác biệt giữa các khiếm khuyết bề mặt và gần bề mặt của các sản phẩm sắt và thép (như vết nứt).Sau khi từ hóa, trường từ ở vị trí không liên tục của các vật liệu này sẽ bị biến dạng,tạo thành một phần của rò rỉ luồng từ và dẫn đến trường rò rỉ từNhư vậy thu hút bột từ để hình thành sự tích tụ của bột từ tại khuyết tật - dấu vết từ, trong điều kiện ánh sáng thích hợp, cho thấy vị trí và hình dạng của khuyết tật

2.Sử dụng

Máy phát hiện lỗi hạt từ huỳnh quang được sử dụng để phát hiện bề mặt và gần bề mặt của phấn công từ sắt (chẳng hạn như: bánh răng, vòng bánh răng, trục bánh răng, vv) do rèn, dập tắt,mài, mệt mỏi gây ra bởi vết nứt và bao gồm rác và các khiếm khuyết mỏng khác.

3.Các thông số kỹ thuật

Phạm vi phát hiện:Chiều kính bánh răng ≤ 700mm,chiều cao≤410mm;

Độ kính trục ≤ 300mm,Chiều dài<700mm

Khoảng cách điện cực:0~410mm(điều chỉnh)

Dòng điện xung quanh:AC 0~8000A Giá trị hiệu quả(Với bộ điều khiển giai đoạn ngắt)

Khả năng từ tính theo chiều dài:AC 0~18000AT Giá trị hiệu quả(Với bộ điều khiển giai đoạn ngắt)

Phương pháp phát hiện:phát hiện hạt từ quang

Chế độ nam châm:Magnet hóa vòng tròn, magnet hóa chiều dọc, magnet hóa tổng hợp

Chế độ kẹp:Kẹp khí nén

Hiệu ứng giải nam châm:Remanence dưới 0,3mT

Độ nhạy phát hiện:Màn hình thử nghiệm tiêu chuẩn A1 (15/50) hiển thị rõ ràng

Nguồn cung cấp điện:3 pha 5 dây AC 380V 50Hz

4.Thương hiệu chính và nhà cung cấp các bộ phận điện

Tất cả các thành phần và các thành phần của thiết bị được nhập khẩu hoặc sản phẩm thương hiệu nổi tiếng trong nước, sản phẩm tự chế đã vượt qua kiểm tra chất lượng.